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产品

IGBTWB/模块AOI检测设备（3 D )

1	高精度3D图像检测模组
2	可调宽输送导轨，兼容70-400mm宽度托盘
3	自动上下料兼容托盘，弹夹等上料方式;支持产品缓存和人工显微复判
4	支持传统检测算法，AI检测算法，3D检测算法;软件支持SECS/GEM通讯协议
5	丰富的检测功能：包含芯片脏污、划伤、保护层破损、芯片偏移、错片、陶瓷异物、DBC异物、芯片BLT (3D)，引线高度、线径、数量、引\|线搭接、焊点长宽高、焊点有无、位置等.

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